上海2026年6月10日 美通社 －－ 近日，移远通信专业级AS830M 5G＋AI舱联融合一体化智能座舱模组正式通过AEC－Q104车规级测试。这一突破标志着AS830M在系统级封装（SiP）设计、多芯片热管理、信号完整性以及车规级全流程质量管理上，全面达到全球汽车电子一线供应链的要求。

什么是AEC－Q104？

AEC－Q104是由汽车电子协会（AEC）制定的针对车载多芯片模块（MCM）的可靠性测试标准，覆盖极端高低温、温度冲击、振动、机械冲击等多维严苛测试，是车载电子进入前装供应链的核心准入门槛。该测试因其测试项目繁多、判定标准极为苛刻，被业内视为车规级芯片模组的严苛试金石。

AS830M顺利通过该标准测试，充分证明了其在复杂车载环境下的稳定性、安全性与耐久性，均已获得权威背书。此外，该模组还通过了NAL、CCC、SRRC等国内必备认证，具备完整的市场准入资质。

性能方面，AS830M基于高通QCM8538平台打造，采用4nm制程芯片，融合5G通信、多屏8K显示交互与端侧AI能力。其内置8核CPU，算力高达200K DMIPS；独立NPU单元提供48 TOPS的AI综合算力，可流畅运行端侧大模型、机器视觉与多模态交互等复杂AI任务。该模组同时支持6屏联动、8K＠30显示输出及17路摄像头接入。此外，高集成度的SiP封装与LXC容器隔离技术，使通信与座舱功能深度融合而互不干扰，直击传统座舱系统割裂与卡顿的痛点。

对车企和Tier 1而言，AS830M通过AEC－Q104测试的意义远不止于“合规”，它提供的更是一套“即插即用”的车规级高集成度舱联方案。传统模式下，车企需自主完成模组级可靠性测试，往往周期长、成本高、风险大；而AS830M可彻底改变这一局面，减轻客户的重复测试负担，显著降低系统失效风险与供应链管理成本，有效缩短前装量产周期，助力高端智能座舱快速、安全落地。

目前，AS830M已获得多家国内头部车企定点，正加速迈向规模化量产。未来，移远通信将持续推进不同算力规格舱联模组的AEC－Q104合规测试，助力汽车行业域控融合，为客户提供更多优质的舱联解决方案。

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