• 创“芯”共赢，智造价值

上海2026年3月24日 美通社 －－ 中国的半导体产业已从“规模扩张”转向“技术驱动”，这意味着市场对高端、高效、高可靠的自动化解决方案的需求正在快速提升，作为自动化领域的领先供应商，百年德企Festo的高品质产品和技术恰好满足了这一趋势。

2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海举办。作为覆盖芯片设计、制造、封装测试及设备材料等完整产业链的重要平台，该展会汇聚全球半导体企业、技术专家及行业领袖。Festo以“创‘芯’共赢，智造价值”为主题携多项面向半导体制造的创新解决方案惊艳亮相（展位：E7－7255），展示其在精密自动化、数字化及智能制造领域的技术积累，助力半导体产业提升制造效率及工艺稳定性。

技术创新实现对晶圆制造工艺的精准掌控

2026年，全球半导体市场接近或将冲击万亿美元规模，芯片制造端正面临前所未有的挑战。随着工艺节点缩小与制造复杂度提升，半导体设备对各项环节中的颗粒生成、振动、夹持应力和液体用量的精度与洁净度不断提出更高要求，一个小小的阀门开关、一次微小的压力波动、一滴未被回收的胶体，都可能成为良率杀手，而应对这些的核心竞争力在于对制造全流程的“精准掌控”。

费斯托（Festo）将于现场展示一系列面向晶圆制造的系统化解决方案，包含：微米级气动定位控制系统、“非接触式”晶圆翘曲解决方案、Transfer Valve门阀开关控制方案、液体回吸控制解决方案，助力晶圆搬运、夹持、微定位与精密点胶等关键工艺段在智能化、绿色化与高端化转型中实现性能跃升与可持续发展。Festo所展示的这四种看似分散的技术，实际上指向同一个方向将制造过程中的不确定性逐步收敛，并转化为可控制、可复现的系统能力。

Festo压电技术打破传统，构建全新气动控制单元

在确保精准与洁净度的同时，生产效率和能耗管理亦是各大晶圆厂运营中不可避免的挑战。Festo凭借独有的压电技术，用毫秒级的响应、帕斯卡级的精度、零污染的承诺，打破传统控制方案，打造全新的气动控制方案。

Festo 的压电产品（如 VTEP、VESC、VEAB 系列）并非只在传统比例阀上做简单升级，而是基于压电陶瓷材料特性构建的新一代气动控制单元。该控制单元以超快响应（1ms 动态响应速度）、超高精度（压力分辨率可达 Pa 级别）、静态功耗接近于零的超低功耗配合EtherCAT网络连接，实时获取压力流量数据，完美契合了半导体工业场景的严苛需求，成为先进制程工艺中不可或缺的灵魂。

Festo本次展出的晶圆翘曲解决方案是基于多年真空夹持方案的深厚积累，推出了一套经过实践验证后构建的高度可靠且灵活可调的夹持系统，集成了高精度的比例压力阀岛、超低压压差传感器并搭载智能控制算法，值得关注的是，这套受控翘曲晶圆夹持方法已获专利，其核心控制算法与架构为Festo自主知识产权。

提升端到端服务实力，响应复杂多变的本土需求

作为第二大本土市场，Festo始终坚持在中国的深度本地化战略。2026年的中国半导体制造业，已经从“追赶者”逐步转向“结构性参与者”。在先进制程上，虽然仍有差距，但已经具备快速迭代和局部突破的能力。

为了全力支持中国半导体行业的发展，Festo在本土投入的技术人员团队逐渐壮大，覆盖从产品设计、研发、制造、客制化开发、现场支持等环节，以完整的技术供应链体系来响应国内半导体行业复杂多变的需求。在成本方面，Festo应用于半导体行业的解决方案采用紧凑经济型模块化设计，位于济南的全球生产中心为成本效益和稳定交付保驾护航。从2024年起，Festo位于上海的半导体创新中心正式落成，更完善了完全独立的品质保障体系和交货流程，展现出Festo深耕半导体行业的决心与实力。确保从需求的承接、研发的配合，交货速度到后续技术支持，都可以实现卓越的本土化端到端服务水准，以自动化技术为半导体行业注入新动能。

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